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本产品是一种免清洗型焊锡膏,采用进口有机活性剂,高沸点有机溶剂,界面 活性剂,天然有机酸,高分子成膜剂,粘接剂,抗氧剂等配制而成的。具有可焊性优良,润湿性好,活性适中的助焊剂,与氧化物含量极少的球形锡铅合金粉末,在密封真空状况下加入氮气保护,以确保生产出最佳品质的焊锡膏。
63/37焊锡膏的特点:
1:在高速连续印刷中,能获得始终如一的效果,稳定性能好。
2:粘度适中,触变性好,不易坍塌,无桥连,无虚焊。
3:焊后的残留物极少,且透明,具有较大绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板,可达到免洗要求。
63/37焊锡膏种类:
1、T3(25-45um)常用有铅锡膏(63/37焊锡膏)
2、T4(20-38um)有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)
3、T2.3(38-68um)有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)
63/37焊锡膏技术参数:
有铅锡膏项目 有铅锡膏检测结果 有铅锡膏项目 有铅锡膏检测结果 有铅锡膏合金 Sn63Pb37 有铅锡膏熔点(℃) 183 有铅锡膏外观 圆滑不分层,淡灰色 助焊剂含量(wt%) 10±0.5 卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 190±10 颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×10 铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀 表面绝缘40℃/90RH 1×10 扩展率(%) >92% 锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 4540 电导率(%fCu) 17.0 热导率(w/cm℃) 0.4
63/37焊锡膏www.rongdadianzi.com
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